材料物理與性能參數

韋伯分佈與斷裂韌性

陶瓷材料的可靠性透過韋伯統計模型進行評估。由於陶瓷內部的微小缺陷分佈具有隨機性，其失效機率 $P_f$ 遵循以下公式：

• $P_f$：失效機率
• $\sigma$：施加應力
• $\sigma_0$：特徵強度
• $m$：韋伯模數 (Weibull Modulus)，代表材料強度的穩定性。

陶金科技透過精確控制燒結工藝，將 $m$ 值提升至 15 以上，顯著優於傳統工業陶瓷。

熱等靜壓 (HIP) 參數

透過高壓惰性氣體（通常為氬氣）與高溫同時作用，消除陶瓷內部的微小孔隙，達到理論密度的 99.9% 以上。

HIP 處理後的氮化矽 ($Si_3N_4$) 展現出極高的斷裂韌性 ($K_{IC} > 7.5 \, \text{MPa}\cdot\text{m}^{1/2}$)，適用於航空發動機軸承。