嚴謹的檢測流程，確保每一件陶瓷組件的極限性能
採用四點彎曲法，精確測量陶瓷材料在常溫下的斷裂模數 (MOR)。
透過壓痕法測量精細陶瓷的硬度，並分析壓痕裂紋以評估斷裂韌性。
國際通用的陶瓷力學性能評估標準，確保全球供應鏈的品質一致性。
使用單邊預裂紋梁 (SEPB) 法，精確測定材料的 $K_{IC}$ 值。
採用阿基米德排水法，驗證燒結後的緻密化程度。
利用高頻聲波探測陶瓷內部的微小氣孔與分層缺陷，解析度可達 50 微米。
透過高穿透力 X 射線，對複雜幾何形狀的陶瓷組件進行全方位內部結構掃描。
專門用於檢測陶瓷表面極微細的開口裂紋，確保組件在承受高壓前的表面完整性。
陶瓷材料在劇烈溫差變化下容易發生熱應力開裂。陶金科技執行嚴苛的「水淬法」熱震測試：
我們的氮化矽組件展現出 $\Delta T_c > 800$°C 的卓越性能，遠超同類產品。